您的位置:91购物  >  文体  >  官网正版 三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 高带宽存储器 TSV制程 晶圆减薄 3D堆叠 微凸点 组装 无源转接板 测试代工 热管理
官网正版 三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 高带宽存储器 TSV制程 晶圆减薄 3D堆叠 微凸点 组装 无源转接板 测试代工 热管理

官网正版 三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 高带宽存储器 TSV制程 晶圆减薄 3D堆叠 微凸点 组装 无源转接板 测试代工 热管理 - 新华文轩旗舰

券后价¥121.7领优惠券¥10

原价:131.7元9.24折距离结束:

去天猫抢购>>收藏

扫码有惊喜!

扫码进入手机查看
  • 宝贝详情

HOT同类热卖

    L
    o
    a
    d
    i
    n
    g
    .
    .
    .

91购物  桂ICP备2023004367号  Copyright © 2010 - 2019 https://www.91gouwu.com/ All Rights Reserved